制造能力-诚瑞电路有限公司

制造能力

PROCESS CAPABILITY

工艺能力

——

PCB 技术能力参数表

项目	技术能力
最大板厚	3.2
最小板厚	0.3
最小内层厚	0.075
最大铜厚	5OZ
最小铜厚	1/3OZ
最高层数	22L
最小机械加工孔	0.15
钻径公差	+/-0.05
孔位置公差	+/-0.05
板厚/孔径比	14：1
线路宽度/间距（内层）	0.065/0.065
线路宽度/间距（外层）	0.065/0.065
线路宽度公差	+/-0.010
最小焊盘（内层）	Drill+0.18
最小焊盘（外层）	Drill+0.15

项目	技术能力
最小绝缘焊环	Drill+0.20
层间偏移	0.05
图形/阻焊精度	+/-0.025
阻抗控制精度	+/-8%
加工尺寸	730*622
产品尺寸	690*600
孔间距离	0.25
板翘曲	0.5%
激光钻孔板
最小激光孔径	0.10
最大激光深度	0.10
最小激光深度	0.06
层结构	2+N+2
激光钻孔焊盘径	孔径+0.25
激光钻孔底层焊盘径	孔径+0.25

DELIVERY CAPABILITY

交付能力

——

PCB 生产周期表

项目	双面板	四层板	六层板	八层板	十层板	十层以上
快板	2天	3天	4天	5天	8天	10天
样品	3天	5天	6天	8天	10天	12天
批量	8天	10天	11天	12天	15天	18天

备注：含特殊物料订单，交期另议。

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